开云登录网址:国金证券：PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行阶段

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  【国金证券：PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行阶段】国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。

  国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议着重关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。

  AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求进入加速放量期。AI PCB的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求迅速增加，带动高端PCB市场持续扩容，2025-2030年全球数据基础设施PCB市场复合增速达15.0%，其中AI服务器PCB市场将由62亿美元增至185亿美元、复合增速24.3%。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。高端PCB的制造要求同步升级—高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化，推动钻孔、层压、曝光等核心工序设备的精度与需求同步提升。据Prismark数据，2026年钻孔、曝光、层压分别为22.3亿、12.4亿、7.1亿美元，占比分别为20.6%、11.5%、6.6%。

  超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段。高速信号传输推动PCB向M8/M9等低损耗材料升级，但新材料更硬更脆，传统机械钻孔的钻针寿命急剧下降,单支钻针加工孔数由M6约2,000孔降至M9约200孔,CO激光又易产生热损伤。超快激光凭借冷加工特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。目前国内厂商已进入订单-验收-收入兑现阶段：大族数控超快激光钻孔方案已实现50μm密集微孔稳定加工，超快激光设备获得正式订单；英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光超快激光钻孔设备已形成少量收入，行业迎来0-1关键节点。

  层压机：高多层、材料升级与mSAP共振，扩产需求加速释放。层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI通过逐次增层反复压合，压合循环由2次增至6次对应工作量增至3倍；M8/M9高性能材料抬升温控与压力控制要求，推动高端压机价值量提升；mSAP精细线路对板面平整与尺寸稳定性要求更高，增加高端压合产能投入。三者共振，共同驱动层压设备需求加速释放。

  直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻。高阶HDI、类载板和IC载板持续向更细线年多层板/HDI板最小线μm，推动曝光设备解析能力提升。直写光刻以数字化图形转移适配精细线路，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，是高端PCB制造的核心方案。mSAP工艺将线μm以下，进一步强化精细成像的重要性，先进封装与玻璃芯层发展则为高精度直写设备提供新的应用机会。

  AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。我们看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔。

  AI资本开支放缓风险；高端工艺导入没有到达预期风险；超快激光产业化没有到达预期风险；设备投资周期及竞争加剧风险。

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