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新华财经上海7月28日电 眼下,国产TGV(玻璃通孔技术)玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线跑通验证,头部企业纷纷加码布局,抢占AI时代先进半导体封装新机遇。
7月27日晚,凯盛科技公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键研发技术工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。该中试线亿元。
近日,重点围绕玻璃通孔等技术,蓝思科技与英特尔签署合作备忘录。今年5月,京东方A与康宁公司围绕玻璃基封装载板等开展合作。
“各方携手推进玻璃基板先进封装技术创新,有助于攻克下一代半导体封装技术,适配AI、特定计算快速地发展需求。其中,TGV玻璃通孔技术成为产业突破关键一环,发展空间巨大。”一位玻璃基板产业链人士向上海证券报记者表示。
7月24日晚,蓝思科技发布“关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告”称,公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司与 Intel Corporation(即“英特尔”)签署了合作备忘录。
据备忘录,双方将TGV先进封装作为备忘录下讨论的重点方向,英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于以上内容)相关的潜在合作进行讨论和评估,英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法。
据公告,蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累,建有相关中试线并开展样品试制,目前已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。
据介绍,抢抓AI先进封装产业快速地发展机遇,蓝思科技提前卡位行业风口、前瞻性布局产能。公司规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线年底正式投产,为后续规模化商用、批量交付储备充足优质产能。
蓝思科技表示,备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,双方在各自领域拥有雄厚专业实力与运营能力,将推动相关新技术尽早实现大规模应用。
今年5月,京东方A公告称,公司与康宁公司签署合作备忘录。备忘录显示,京东方A在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力,康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有非常明显优势,双方基于上面讲述的情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
国金证券研究报告称,玻璃基板性能优异,有望拓展先进封装、CPO及6G射频等应用领域。与传统有机载板相比,玻璃基板具有多重优势:一方面,热线胀系数更接近硅芯片,可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题;另一方面,具备优异的电气绝缘性能,能有实际效果的减少信号损耗和串扰,适合高频应用环境。
作为下一代半导体先进封装的核心底层技术,TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势,可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求,是当前半导体新材料迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发,高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级,TGV技术产业化价值凸显,市场成长空间广阔。
行业人士称,传统的硅基板就像是一座平面的城市,晶体管越密集,信号越容易拥堵,发热就越严重。TGV玻璃基板,像是在城市里建起摩天大楼,通过在玻璃上钻出数百万个微米级通孔填充金属,芯片上下层得以垂直互联,大幅度缩短信号传输距离,成倍提升互联密度。
值得注意的是,要让TGV玻璃基板真正用起来,需要完成复杂的后道加工,其中最难的一环就是微米级高密度打孔。要在约0.8毫米厚度的玻璃上,精准打出数百万个通孔,不仅要保证孔孔贯通,还要确保孔壁光滑无微裂纹。
7月初,帝尔激光在接受投资者提问时表示,公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售,已有小批量复购订单。
在7月22日披露的投资者关系活动记录表中,京东方A表示,公司2020年启动玻璃基载板技术预研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线年上半年已实现全自动化设备通线。
京东方A表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力,并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样,且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles等信赖性标准测试。
当地时间7月31日,日本政府正式设立旨在强化情报活动职能的“国家情报局”,局长为原和也。
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